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（原标题：日本欧洲杯体育，连续搞了10台EUV光刻机）

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起原：内容编译自tomshardware，谢谢。

据TrendForce征引《日刊工业新闻》报说念，Rapidus蓄意在其行将在日本竖立的晶圆厂中安设多达 10 台 EUV 光刻器用。这些器用将从2027年运转用于 2nm 级工艺时间的芯片量产。

据该公司首席践诺官小池敦义选择《日刊》采访时显现，Rapidus 蓄意在其 IIM-1 和 IIM-2 半导体分娩款式中安设 10 台 EUV 光刻机。2024 年 12 月，首台面向日本的 EUV 光刻开导抵达新千岁机场，记号着 Rapidus 发展和日本半导体产业回应的要津里程碑。

Atsuyoshi Koike 并未显现公司安设EUV器用的时期表，但可以合理地预期，一些顶端的光刻系统将在异日几年内安设在 IIM-1 上，其余系统将稍后安设在 IIM-2 上。

该公司也莫得显现将使用哪些机器，但由于它正在安设 ASML 的 Twinscan NXE:3800E，因此很可能会在 IIM-1 上使用这些器用。一台 Twinscan NXE:3800E 扫描仪每小时可以措置多达 220 片晶圆，剂量为 30mj/cm2，不祥每 24 小时可措置 5280 片晶圆，前提是它一直可用，但这频频不会发生，因为器用需要维修。

很难凭据安设的器用数目来揣摸 Rapidus IIM-2的骨子分娩才气。在 3nm 时，掩模层总和可能在 100 到 120+ 范围内，具体取决于想象的复杂性。其中，20-25 是 EUV 层（尽管这因代工场和想象而异）。假定 Rapidus 的 2nm 级工艺时间将具有 20 个 EUV 层，那么使用五个 EUV 器用（浅显运行时期可以），代工场可以在 IIM-1 每月辅助约莫 17,000 - 20,000 片晶圆。虽然，这是一个额外粗鲁的揣摸，这里有许多变动部分，因此应该严慎对待。

该公司蓄意于 2025 年 4 月在西宾分娩线 IIM-1 上运转 2nm 试分娩。据报说念，到 2025 年 6 月，Rapidus 蓄意向博通请托 2nm 芯片样品，博通是一家主要的 AI 和通讯措置器公约开发商，与谷歌和 Meta 等公司互助。Rapidus 蓄意于 2027 年运转在 IIM-1 大规模分娩 2nm 产物。IIM-2 工场将稍后上线。

https://www.tomshardware.com/tech-industry/rapidus-to-reportedly-install-10-euv-litho-tools-into-its-fab-in-japan

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